창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1853BCT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1853BCT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1853BCT | |
| 관련 링크 | C185, C1853BCT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK20X5R1A156M | 15µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FK20X5R1A156M.pdf | |
![]() | K560J10C0GH5TH5 | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K560J10C0GH5TH5.pdf | |
![]() | GL827L-S | GL827L-S GENESYS SSOP28 | GL827L-S.pdf | |
![]() | BFPS070039V1 | BFPS070039V1 N/A N A | BFPS070039V1.pdf | |
![]() | MAX6364LEUT29 | MAX6364LEUT29 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6364LEUT29.pdf | |
![]() | ADS8380EVM | ADS8380EVM TI SMD or Through Hole | ADS8380EVM.pdf | |
![]() | 315MXC270M22X45 | 315MXC270M22X45 Rubycon DIP | 315MXC270M22X45.pdf | |
![]() | S2900 | S2900 SEIKO SOP8 | S2900.pdf | |
![]() | 1DI50A-1K | 1DI50A-1K FUJI SMD or Through Hole | 1DI50A-1K.pdf | |
![]() | LM22676MRX-ADJ/NC | LM22676MRX-ADJ/NC NS SOP | LM22676MRX-ADJ/NC.pdf | |
![]() | SC6208 | SC6208 SC DIPDOP-8 | SC6208.pdf | |
![]() | MDP1401-472G | MDP1401-472G DALE DIP-14 | MDP1401-472G.pdf |