창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C18526 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C18526 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C18526 | |
| 관련 링크 | C18, C18526 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL044F23IET | 4.433619MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL044F23IET.pdf | |
![]() | LM139AJBQ 5962-8773901CA | LM139AJBQ 5962-8773901CA S DIP | LM139AJBQ 5962-8773901CA.pdf | |
![]() | 09P-681J-51 | 09P-681J-51 Fastron NA | 09P-681J-51.pdf | |
![]() | XF1006CA | XF1006CA XFMRS TH | XF1006CA.pdf | |
![]() | MX29LV3200BTI-70G | MX29LV3200BTI-70G MX TSOP | MX29LV3200BTI-70G.pdf | |
![]() | MAX7624CSE+T | MAX7624CSE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX7624CSE+T.pdf | |
![]() | 53916-0404 | 53916-0404 molex SMD or Through Hole | 53916-0404.pdf | |
![]() | S3C4530A-QE80 | S3C4530A-QE80 SAMSUNG QFP208 | S3C4530A-QE80.pdf | |
![]() | LMS1487IM/NSC | LMS1487IM/NSC NSC SMD or Through Hole | LMS1487IM/NSC.pdf | |
![]() | 10DS390 | 10DS390 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10DS390.pdf | |
![]() | HUF1S30P06 | HUF1S30P06 HARRIS TO263 | HUF1S30P06.pdf | |
![]() | LT1129IST | LT1129IST LINEAR-TECHNOLOGY STOCK | LT1129IST.pdf |