창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1825C682J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1825C682J1GAC C1825C682J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1825C682J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1825C682, C1825C682J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603FRE07453RL | RES SMD 453 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07453RL.pdf | |
![]() | DBC10C | DBC10C SANYO DIP4 | DBC10C.pdf | |
![]() | A-564SR | A-564SR PARA ROHS | A-564SR.pdf | |
![]() | AP50T10AGP-HF | AP50T10AGP-HF APEC SMD or Through Hole | AP50T10AGP-HF.pdf | |
![]() | MC68HC705P6RCDW | MC68HC705P6RCDW MC SMD28 | MC68HC705P6RCDW.pdf | |
![]() | MC68330CPV16A | MC68330CPV16A MOT QFP | MC68330CPV16A.pdf | |
![]() | M93C86-WDW3TP/PC | M93C86-WDW3TP/PC STM TSSOP-8 | M93C86-WDW3TP/PC.pdf | |
![]() | SCC03G220J2EGS | SCC03G220J2EGS ORIGINAL SMD or Through Hole | SCC03G220J2EGS.pdf | |
![]() | CB100505T-221K | CB100505T-221K CORE SMD | CB100505T-221K.pdf | |
![]() | MAX2281EBA | MAX2281EBA MAXIM SMD or Through Hole | MAX2281EBA.pdf | |
![]() | BULK26 | BULK26 ST TO-126 | BULK26.pdf | |
![]() | MBB0207-501%CT137R | MBB0207-501%CT137R BYG SMD or Through Hole | MBB0207-501%CT137R.pdf |