창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1825C334K2RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | C1825C334K2RAC C1825C334K2RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1825C334K2RACTU | |
관련 링크 | C1825C334, C1825C334K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | JAN1N3022 | JAN1N3022 MSC DO-13 | JAN1N3022.pdf | |
![]() | UPA1756G | UPA1756G NEC SO-8 | UPA1756G.pdf | |
![]() | S5L9288D01-T0RO | S5L9288D01-T0RO SAMSUNG TQFP80 | S5L9288D01-T0RO.pdf | |
![]() | TA687AF | TA687AF TOS SMD | TA687AF.pdf | |
![]() | D70F3273YGC | D70F3273YGC NEC QFP100 | D70F3273YGC.pdf | |
![]() | 267-06708-00 REV-00 | 267-06708-00 REV-00 AMI TQFP-100 | 267-06708-00 REV-00.pdf | |
![]() | PT-002-B2 | PT-002-B2 HCH SMD or Through Hole | PT-002-B2.pdf | |
![]() | MAX1976EZT250 | MAX1976EZT250 MAXIM sot23-6 | MAX1976EZT250.pdf | |
![]() | FS100VSJ-03 | FS100VSJ-03 MITSUBISHI TO-263 | FS100VSJ-03.pdf | |
![]() | IX3308CE | IX3308CE SHARP DIP | IX3308CE.pdf | |
![]() | 403C32CM | 403C32CM CTS SMD or Through Hole | 403C32CM.pdf | |
![]() | PE-62254 | PE-62254 Pulse DIP-6 | PE-62254.pdf |