창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1825C334K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1825C334K1RAC C1825C334K1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1825C334K1RACTU | |
| 관련 링크 | C1825C334, C1825C334K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 105-121J | 120nH Unshielded Inductor 830mA 140 mOhm Max 2-SMD | 105-121J.pdf | |
![]() | T9AV1D12-9 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 9VDC Coil Through Hole | T9AV1D12-9.pdf | |
![]() | 3DU42 | 3DU42 DONGBAO DIP-2 | 3DU42.pdf | |
![]() | MB87M4600PB-GE1 | MB87M4600PB-GE1 FUJ BGA | MB87M4600PB-GE1.pdf | |
![]() | LM386MX-2 | LM386MX-2 ST DIP | LM386MX-2.pdf | |
![]() | UPD079157 | UPD079157 NEC TSSOP | UPD079157.pdf | |
![]() | LT1222CS | LT1222CS LT sop8 | LT1222CS.pdf | |
![]() | 35184-0300 | 35184-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 35184-0300.pdf | |
![]() | ZSB169OK | ZSB169OK ROHM DIPSOP | ZSB169OK.pdf | |
![]() | MM24C16-3 | MM24C16-3 MY-MMS SOP-8 | MM24C16-3.pdf | |
![]() | TSM9938FEUK+ | TSM9938FEUK+ TSS SMD or Through Hole | TSM9938FEUK+.pdf | |
![]() | DD240KB80-20 | DD240KB80-20 SANREX SMD or Through Hole | DD240KB80-20.pdf |