창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1825C225K5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.065"(1.65mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-8258-2 C1825C225K5RAC C1825C225K5RAC7800 C1825C225K5RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1825C225K5RACTU | |
관련 링크 | C1825C225, C1825C225K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
VJ0603D1R1DXAAJ | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1DXAAJ.pdf | ||
AT-4.000MAHK-T | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-4.000MAHK-T.pdf | ||
MCT06030D1472BP100 | RES SMD 14.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1472BP100.pdf | ||
1N5360B25V | 1N5360B25V ON DO-201AD | 1N5360B25V.pdf | ||
CD1-221-R | CD1-221-R CooperBussmann SMD | CD1-221-R.pdf | ||
SC14402BVJG | SC14402BVJG NSC QFP | SC14402BVJG.pdf | ||
NLX2G07CMX1TCG | NLX2G07CMX1TCG ON SMD or Through Hole | NLX2G07CMX1TCG.pdf | ||
IX0473GE | IX0473GE SHARP DIP64 | IX0473GE.pdf | ||
80291F1 | 80291F1 ORIGINAL QFP | 80291F1.pdf | ||
HT16511(Shrink) | HT16511(Shrink) HOLTEK CHIP | HT16511(Shrink).pdf | ||
MAX811TUS | MAX811TUS MAXIM SOT143 | MAX811TUS.pdf | ||
AF322K-A2G1T | AF322K-A2G1T P-TWOINDUSTRIES NA | AF322K-A2G1T.pdf |