창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1825C224M1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1825C224M1RAC C1825C224M1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1825C224M1RACTU | |
| 관련 링크 | C1825C224, C1825C224M1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C921U152MUWDCAWL45 | 1500pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U152MUWDCAWL45.pdf | |
![]() | RMCF2512FT806R | RES SMD 806 OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT806R.pdf | |
![]() | 10565BEBJC | 10565BEBJC MOTOROLA CDIP | 10565BEBJC.pdf | |
![]() | LM2574HVM-3.3/NOPB | LM2574HVM-3.3/NOPB NS SWITCHER(HV)0.5A3. | LM2574HVM-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | N616SH10 | N616SH10 WESTCODE SMD or Through Hole | N616SH10.pdf | |
![]() | SWCS32-470MT | SWCS32-470MT Sunlord 3.03.52.1 | SWCS32-470MT.pdf | |
![]() | LT6004IDDPBF | LT6004IDDPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT6004IDDPBF.pdf | |
![]() | MB89195AP-G-400 | MB89195AP-G-400 FUJ DIP-28 | MB89195AP-G-400.pdf | |
![]() | XP7218D | XP7218D XP SMD or Through Hole | XP7218D.pdf | |
![]() | HEF4066PS | HEF4066PS PHL DIP | HEF4066PS.pdf | |
![]() | RPI-580N | RPI-580N ROHM DIP-4 | RPI-580N.pdf | |
![]() | 25F100 | 25F100 VISHAY SMD or Through Hole | 25F100.pdf |