창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1825C223K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1825C223K1GAC C1825C223K1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1825C223K1GACTU | |
| 관련 링크 | C1825C223, C1825C223K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | NRVB130T3G | DIODE SCHOTTKY 30V 1A SOD123 | NRVB130T3G.pdf | |
![]() | F6CE-1G9600-L2XB-X | F6CE-1G9600-L2XB-X FUJITSU SMD or Through Hole | F6CE-1G9600-L2XB-X.pdf | |
![]() | 1812-20R | 1812-20R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-20R.pdf | |
![]() | K7D161862B-FI16 | K7D161862B-FI16 SAMSUNG BGA | K7D161862B-FI16.pdf | |
![]() | MIC4610BN | MIC4610BN MICREL DIP8 | MIC4610BN.pdf | |
![]() | TCO-730J-21.504MHZ | TCO-730J-21.504MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-730J-21.504MHZ.pdf | |
![]() | SD2G107M1835M | SD2G107M1835M ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2G107M1835M.pdf | |
![]() | CN809R/S/T | CN809R/S/T CN SOT23-3 | CN809R/S/T.pdf | |
![]() | 321-S-DS/05 | 321-S-DS/05 WECO CALL | 321-S-DS/05.pdf | |
![]() | ABL840 | ABL840 agilent SOP-8 | ABL840.pdf |