창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1825C183F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1825C183F5GAC C1825C183F5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1825C183F5GACTU | |
| 관련 링크 | C1825C183, C1825C183F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 15C01SS-TL-E | TRANS NPN 15V 0.6A SSFP | 15C01SS-TL-E.pdf | |
![]() | VIESD1-S24-D12-SIP | VIESD1-S24-D12-SIP V-INFINITY SIP | VIESD1-S24-D12-SIP.pdf | |
![]() | RTS3700EV | RTS3700EV REALTEK QFP | RTS3700EV.pdf | |
![]() | IDT7130VL55 | IDT7130VL55 ORIGINAL QFP | IDT7130VL55.pdf | |
![]() | 25D241K | 25D241K MYL SMD or Through Hole | 25D241K.pdf | |
![]() | 74HCT02DB.118 | 74HCT02DB.118 NXP SMD or Through Hole | 74HCT02DB.118.pdf | |
![]() | RZB92DHRQ-S330 | RZB92DHRQ-S330 SULLINS SMD or Through Hole | RZB92DHRQ-S330.pdf | |
![]() | RM0412E0FT | RM0412E0FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RM0412E0FT.pdf | |
![]() | TM104SCH02 | TM104SCH02 TIANMA SMD or Through Hole | TM104SCH02.pdf | |
![]() | 925276-1 | 925276-1 AMP SMD or Through Hole | 925276-1.pdf | |
![]() | B30H30 | B30H30 ON TO-262 | B30H30.pdf |