창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C181BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C181BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C181BA | |
관련 링크 | C18, C181BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 251R15S470FV4E | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S470FV4E.pdf | |
![]() | RT0805WRC07187KL | RES SMD 187K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC07187KL.pdf | |
![]() | CMF5015K200FHEB | RES 15.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5015K200FHEB.pdf | |
![]() | AMMP-6425-TR2G | RF Amplifier IC LMDS, MMDS 18GHz ~ 28GHz 8-SMD (5x5) | AMMP-6425-TR2G.pdf | |
![]() | BSI-3.3S2R0FM | BSI-3.3S2R0FM BELLNIX DIP-7P | BSI-3.3S2R0FM.pdf | |
![]() | TPA8566TH/N2/S435H1 | TPA8566TH/N2/S435H1 TI SMD or Through Hole | TPA8566TH/N2/S435H1.pdf | |
![]() | CY7C1019DV3310VXI | CY7C1019DV3310VXI CYP SOJ | CY7C1019DV3310VXI.pdf | |
![]() | K7I161852B-FC25 | K7I161852B-FC25 SAMSUNG BGA | K7I161852B-FC25.pdf | |
![]() | G6B-2174P-US 24VDC | G6B-2174P-US 24VDC OMRON SMD or Through Hole | G6B-2174P-US 24VDC.pdf | |
![]() | MAX680 CPA/EPA | MAX680 CPA/EPA ORIGINAL c | MAX680 CPA/EPA.pdf | |
![]() | CR0201FW49R9GLF | CR0201FW49R9GLF BOURNS SOP | CR0201FW49R9GLF.pdf | |
![]() | BUK551-60A | BUK551-60A PHI SMD or Through Hole | BUK551-60A.pdf |