창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812X335K1RACAUTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP, X7R Dielectric 6.3-250 V, Auto | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-13379-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812X335K1RACAUTO | |
| 관련 링크 | C1812X335K, C1812X335K1RACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-364-D-T5 | RES SMD 360K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-364-D-T5.pdf | |
![]() | MMF308037 | WA-06-050TG-350 STRAIN GAGES (5/ | MMF308037.pdf | |
![]() | BFG92AX | BFG92AX NXP SMD or Through Hole | BFG92AX.pdf | |
![]() | LDFQ50-24S5CPS | LDFQ50-24S5CPS SUPLET SMD or Through Hole | LDFQ50-24S5CPS.pdf | |
![]() | TSB12LV01BIPZ | TSB12LV01BIPZ TI QFP | TSB12LV01BIPZ.pdf | |
![]() | ADP3421J TEL:82766440 | ADP3421J TEL:82766440 AD SOP28 | ADP3421J TEL:82766440.pdf | |
![]() | SEC241EF70 | SEC241EF70 ITL SMD or Through Hole | SEC241EF70.pdf | |
![]() | ES18E07-P1J | ES18E07-P1J MW SMD or Through Hole | ES18E07-P1J.pdf | |
![]() | CPH-E25/10/6-1S-10P-Z | CPH-E25/10/6-1S-10P-Z FERROX SMD or Through Hole | CPH-E25/10/6-1S-10P-Z.pdf | |
![]() | CIF | CIF TIBB QFN | CIF.pdf | |
![]() | DM74ACT125SJL | DM74ACT125SJL NSC SMD or Through Hole | DM74ACT125SJL.pdf |