창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812X104K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.181" L x 0.126" W(4.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-5522-2 C1812X104K2RAC C1812X104K2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812X104K2RACTU | |
| 관련 링크 | C1812X104, C1812X104K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SZBZX84C12ET3G | DIODE ZENER 12V 225MW SOT23-3 | SZBZX84C12ET3G.pdf | |
| RSMF3JT3R90 | RES METAL OX 3W 3.9 OHM 5% AXL | RSMF3JT3R90.pdf | ||
![]() | LT3751IUFD | LT3751IUFD LT SMD or Through Hole | LT3751IUFD.pdf | |
![]() | B32620A0332K000 | B32620A0332K000 EPCOS DIP | B32620A0332K000.pdf | |
![]() | LT1872ES6TR | LT1872ES6TR LT SOT-163 | LT1872ES6TR.pdf | |
![]() | MRC15 | MRC15 ORIGINAL TO-3P | MRC15.pdf | |
![]() | SC100C50 | SC100C50 SanRex SMD or Through Hole | SC100C50.pdf | |
![]() | LH035M12K0BPF-2545 | LH035M12K0BPF-2545 YA SMD or Through Hole | LH035M12K0BPF-2545.pdf | |
![]() | MSP2007-AC-X | MSP2007-AC-X PMC BGA | MSP2007-AC-X.pdf | |
![]() | 420USC100M25X25 | 420USC100M25X25 RUBYCON DIP | 420USC100M25X25.pdf | |
![]() | KSK30YBU | KSK30YBU FAIRCHILD TO-92 | KSK30YBU.pdf | |
![]() | TEA6360T/V2.512 | TEA6360T/V2.512 NXP/PH SMD or Through Hole | TEA6360T/V2.512.pdf |