창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812X102J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C1812X102J5GACTU | |
주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FT-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-7457-2 C1812X102J5GAC C1812X102J5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1812X102J5GACTU | |
관련 링크 | C1812X102, C1812X102J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
DIP05-1C90-51D | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | DIP05-1C90-51D.pdf | ||
KTR18EZPF3001 | RES SMD 3K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF3001.pdf | ||
TCKIX334BT | TCKIX334BT CAL SMT | TCKIX334BT.pdf | ||
LT6656AIS6-3.3#TRPBF | LT6656AIS6-3.3#TRPBF LT SOT23-6 | LT6656AIS6-3.3#TRPBF.pdf | ||
CU1216LS/A | CU1216LS/A PHILIPS SMD or Through Hole | CU1216LS/A.pdf | ||
PH310 DIP-2 | PH310 DIP-2 NEC SMD or Through Hole | PH310 DIP-2.pdf | ||
24C01CTESNRVA | 24C01CTESNRVA MICROCHIP NA | 24C01CTESNRVA.pdf | ||
6600-LE-A4 | 6600-LE-A4 NVIDIA BGA | 6600-LE-A4.pdf | ||
S25-28-1156/1157 | S25-28-1156/1157 ORIGINAL SMD or Through Hole | S25-28-1156/1157.pdf | ||
LSA-1119H | LSA-1119H ORIGINAL SWLEAT | LSA-1119H.pdf |