창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812W104KCRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ArcShield High Volt X7R | |
| 제품 교육 모듈 | ArcShield Protection Against Surface Arcing on High Voltage MLCC | |
| 주요제품 | ArcShield™ High-Voltage Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | ArcShield™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압, ArcShield™ | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-6520-2 C1812W104KCRAC C1812W104KCRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812W104KCRACTU | |
| 관련 링크 | C1812W104, C1812W104KCRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB30000D0FLJC1 | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB30000D0FLJC1.pdf | |
![]() | 73E6R051F | RES SMD 0.051 OHM 1% 1W 2010 | 73E6R051F.pdf | |
![]() | TWM7J10KE | RES 10K OHM 7W 5% RADIAL | TWM7J10KE.pdf | |
![]() | 74153DCQM | 74153DCQM F CDIP | 74153DCQM.pdf | |
![]() | 4N40TM | 4N40TM FSC/VISHAY/INF SOP DIP | 4N40TM.pdf | |
![]() | THS4140CDGNG4 | THS4140CDGNG4 TI MSOP | THS4140CDGNG4.pdf | |
![]() | GP2W4020XPM | GP2W4020XPM SHARP SMD or Through Hole | GP2W4020XPM.pdf | |
![]() | KS88P916S | KS88P916S ORIGINAL SOP | KS88P916S.pdf | |
![]() | M58LV064A-150N1 | M58LV064A-150N1 ST TSOP56 | M58LV064A-150N1.pdf | |
![]() | UPD75P3116GC-8BS | UPD75P3116GC-8BS NEC NA | UPD75P3116GC-8BS.pdf | |
![]() | OEC6044D(C) | OEC6044D(C) ORION SMD or Through Hole | OEC6044D(C).pdf |