창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812V333KBRACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ArcShield High Volt X7R | |
제품 교육 모듈 | ArcShield Protection Against Surface Arcing on High Voltage MLCC | |
주요제품 | ArcShield™ High-Voltage Ceramic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | ArcShield™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압, ArcShield™ | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-6492-2 C1812V333KBRAC C1812V333KBRAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1812V333KBRACTU | |
관련 링크 | C1812V333, C1812V333KBRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 35YXJ3300M16X31.5 | 3300µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 35YXJ3300M16X31.5.pdf | |
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![]() | 304RG1T | 304RG1T ORIGINAL SMD or Through Hole | 304RG1T.pdf | |
![]() | JMK325BJ107MMT | JMK325BJ107MMT TAIYO SMD or Through Hole | JMK325BJ107MMT.pdf | |
![]() | 2183.15XP | 2183.15XP ORIGINAL SMD or Through Hole | 2183.15XP.pdf | |
![]() | 2SAG10-01D | 2SAG10-01D FUJI SMD or Through Hole | 2SAG10-01D.pdf | |
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![]() | IX1875AF, | IX1875AF, SHARP SMD-30 | IX1875AF,.pdf | |
![]() | TSUM1PFJ-LF | TSUM1PFJ-LF MSTAR PQFP 128 | TSUM1PFJ-LF.pdf | |
![]() | 7E05NR-6R8N-T | 7E05NR-6R8N-T SAGAMI SMD or Through Hole | 7E05NR-6R8N-T.pdf | |
![]() | CL10C010BB8ANNC | CL10C010BB8ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C010BB8ANNC.pdf |