창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812R155K5RAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C1812R155K5RACTU Capacitor Ordering Information High Temp MLCC Catalog | |
| 주요제품 | High Temperature X7R Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 유연한 종단, 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-11928-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812R155K5RAC7800 | |
| 관련 링크 | C1812R155K, C1812R155K5RAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E2183JF9 | 0.018µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.406" L x 0.173" W (10.30mm x 4.40mm) | ECQ-E2183JF9.pdf | |
![]() | SZP6SMB82AT3G | TVS DIODE 70.1VWM 113VC SMB | SZP6SMB82AT3G.pdf | |
![]() | SIT1602BI-21-25E-54.00000E | OSC XO 2.5V 54MHZ OE | SIT1602BI-21-25E-54.00000E.pdf | |
![]() | AT27C1024-45JU | AT27C1024-45JU ATM SMD or Through Hole | AT27C1024-45JU.pdf | |
![]() | UPD4726GS-BAF | UPD4726GS-BAF NEC SSOP | UPD4726GS-BAF.pdf | |
![]() | EP3SL150F780 | EP3SL150F780 ALTERA BGA | EP3SL150F780.pdf | |
![]() | VSF5R5A400 | VSF5R5A400 CTC O402 | VSF5R5A400.pdf | |
![]() | DA28F640J5-A150 | DA28F640J5-A150 INTEL SMD or Through Hole | DA28F640J5-A150.pdf | |
![]() | HV2300 | HV2300 TI SOP8 | HV2300.pdf | |
![]() | M50555-213SP | M50555-213SP MIT DIP | M50555-213SP.pdf | |
![]() | W24LC010AT-10 | W24LC010AT-10 WINBOND SOJ32 | W24LC010AT-10.pdf | |
![]() | CB177K0154JBA | CB177K0154JBA AVX SMD | CB177K0154JBA.pdf |