창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812KKX7R9BB474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1812KKX7R9BB474 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1812KKX7R9BB474 | |
관련 링크 | C1812KKX7, C1812KKX7R9BB474 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7A-18.432MAHE-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-18.432MAHE-T.pdf | |
![]() | 416F32033CAT | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033CAT.pdf | |
![]() | SCRH2D14-3R9 | 3.9µH Shielded Inductor 1.03A 178 mOhm Max Nonstandard | SCRH2D14-3R9.pdf | |
![]() | TNETV2510GGW | TNETV2510GGW TI BGA | TNETV2510GGW.pdf | |
![]() | M27C256B-12F1** | M27C256B-12F1** ST DIP-28 | M27C256B-12F1**.pdf | |
![]() | AGN200A4H 00+ | AGN200A4H 00+ NAIS RELAY | AGN200A4H 00+.pdf | |
![]() | 16RIA160 | 16RIA160 IR TO-208AA(TO-48) | 16RIA160.pdf | |
![]() | LQW1608AR20J00D | LQW1608AR20J00D ORIGINAL 06034K | LQW1608AR20J00D.pdf | |
![]() | SFH2400-Z | SFH2400-Z ORSAM MD3 | SFH2400-Z.pdf | |
![]() | AR02BTCY1023N | AR02BTCY1023N VIKING SMD | AR02BTCY1023N.pdf | |
![]() | TS2940CP33 RO | TS2940CP33 RO ORIGINAL TO-252-3L | TS2940CP33 RO.pdf | |
![]() | B32923B2474K4 | B32923B2474K4 EPC SMD or Through Hole | B32923B2474K4.pdf |