창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812F394K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.083"(2.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | C1812F394K2RAC C1812F394K2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812F394K2RACTU | |
| 관련 링크 | C1812F394, C1812F394K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A181KAT4A | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A181KAT4A.pdf | |
![]() | BFC237964124 | 0.12µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237964124.pdf | |
![]() | SN742196N | SN742196N TI DIP | SN742196N.pdf | |
![]() | VL82C330-FC | VL82C330-FC VLSI QFP | VL82C330-FC.pdf | |
![]() | BAL99LT1 SOT-23 | BAL99LT1 SOT-23 CJ SMD or Through Hole | BAL99LT1 SOT-23.pdf | |
![]() | RKC1/8B8-2.2K-OHM-J | RKC1/8B8-2.2K-OHM-J N/A SMD or Through Hole | RKC1/8B8-2.2K-OHM-J.pdf | |
![]() | 4CG2 | 4CG2 n/a SOT-23 | 4CG2.pdf | |
![]() | 2SA1162(T5LSN | 2SA1162(T5LSN TOSHIBA S-MINI | 2SA1162(T5LSN.pdf | |
![]() | MAX517BEPA | MAX517BEPA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX517BEPA.pdf | |
![]() | 2MBI300TC-060-01 A50L-0001-0343 | 2MBI300TC-060-01 A50L-0001-0343 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI300TC-060-01 A50L-0001-0343.pdf | |
![]() | NDR424.7 | NDR424.7 ORIGINAL 4P | NDR424.7.pdf |