창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812F105K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812F105K5RAC C1812F105K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812F105K5RACTU | |
| 관련 링크 | C1812F105, C1812F105K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CL05A226MQ6ZUN8 | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05A226MQ6ZUN8.pdf | |
| AT-3.6864MAGE-T | 3.6864MHz ±30ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-3.6864MAGE-T.pdf | ||
![]() | STPSC6H065D | DIODE SCHOTTKY 650V 6A TO220AC | STPSC6H065D.pdf | |
![]() | TDA10046HTC1 | TDA10046HTC1 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA10046HTC1.pdf | |
![]() | TC1026 | TC1026 TELCOMM 100TUBE | TC1026.pdf | |
![]() | 1SS271(TE85LF) | 1SS271(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS271(TE85LF).pdf | |
![]() | TNETW3248RGTR | TNETW3248RGTR TI QFN | TNETW3248RGTR.pdf | |
![]() | A82258-10 | A82258-10 INTEL PGA68 | A82258-10.pdf | |
![]() | TM2338AL-LF | TM2338AL-LF MSTAR TQFP-252 | TM2338AL-LF.pdf | |
![]() | EEFSX0D331EY | EEFSX0D331EY PANASONIC 2.0V330UF | EEFSX0D331EY.pdf | |
![]() | EH23AB | EH23AB ORIGINAL SMD or Through Hole | EH23AB.pdf |