창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812C823J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2142 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-5357-2 C1812C823J5GAC C1812C823J5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1812C823J5GACTU | |
관련 링크 | C1812C823, C1812C823J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CR0603-JW-473GLF | RES SMD 47K OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-473GLF.pdf | |
![]() | RT0805DRE0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0712R1L.pdf | |
![]() | MC54HC237J | MC54HC237J MOT DIP | MC54HC237J.pdf | |
![]() | 21140-AG/DE-NF140-PD/DC106 | 21140-AG/DE-NF140-PD/DC106 DIGITAL QFP | 21140-AG/DE-NF140-PD/DC106.pdf | |
![]() | DA2S104 | DA2S104 PANASONIC SOD-123 | DA2S104.pdf | |
![]() | 817A-D | 817A-D COSMO SOP4 | 817A-D.pdf | |
![]() | X24645-S8I-2.7 | X24645-S8I-2.7 XICOR SOP8 | X24645-S8I-2.7.pdf | |
![]() | R3111Q191A-TR | R3111Q191A-TR RICOH SOT-343 | R3111Q191A-TR.pdf | |
![]() | 74AHC1G3200 | 74AHC1G3200 NXP SOT353 | 74AHC1G3200.pdf | |
![]() | PX0921/05/P | PX0921/05/P Bulgin SMD or Through Hole | PX0921/05/P.pdf | |
![]() | H5DU2562GTR-E3I | H5DU2562GTR-E3I Hynix TSOP66 | H5DU2562GTR-E3I.pdf | |
![]() | BYX30-200R | BYX30-200R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX30-200R.pdf |