창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C683J1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C683J1RAC C1812C683J1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C683J1RACTU | |
| 관련 링크 | C1812C683, C1812C683J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2NP01H1R5C080AA | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP01H1R5C080AA.pdf | |
![]() | ECW-F6153JL | 0.015µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.232" W (12.50mm x 5.90mm) | ECW-F6153JL.pdf | |
![]() | 1N5235B-TP | DIODE ZENER 6.8V 500MW DO35 | 1N5235B-TP.pdf | |
![]() | 1N3311A | DIODE ZENER 12V 50W DO5 | 1N3311A.pdf | |
![]() | TEF6904AH/V5S,518 | TEF6904AH/V5S,518 NXP SMD or Through Hole | TEF6904AH/V5S,518.pdf | |
![]() | 61V222MNGCM-AVX | 61V222MNGCM-AVX ORIGINAL SMD or Through Hole | 61V222MNGCM-AVX.pdf | |
![]() | CES240120-6 | CES240120-6 COSEL SMD or Through Hole | CES240120-6.pdf | |
![]() | TLP421(DB) | TLP421(DB) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP421(DB).pdf | |
![]() | 24C08N.sc | 24C08N.sc ATMEL SMD or Through Hole | 24C08N.sc.pdf | |
![]() | LY10-DC40 | LY10-DC40 JAE SMD or Through Hole | LY10-DC40.pdf | |
![]() | XPC8260ZUIGAB3 | XPC8260ZUIGAB3 NA NA | XPC8260ZUIGAB3.pdf | |
![]() | D78F0454 | D78F0454 NEC QFP64 | D78F0454.pdf |