창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C474KARACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric, 6.3-250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2144 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.073"(1.85mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-4684-2 C1812C474KARAC C1812C474KARAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C474KARACTU | |
| 관련 링크 | C1812C474, C1812C474KARACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ESD9P5.0ST5G | TVS DIODE 5VWM 9.8VC SOD923 | ESD9P5.0ST5G.pdf | |
![]() | RG2012N-470-W-T1 | RES SMD 47 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-470-W-T1.pdf | |
![]() | MCR10EZHF49R9 | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF49R9.pdf | |
![]() | TNPW060361K2BEEA | RES SMD 61.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060361K2BEEA.pdf | |
![]() | TNPW2512274RBEEY | RES SMD 274 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512274RBEEY.pdf | |
![]() | 604-2402-4 | 604-2402-4 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 604-2402-4.pdf | |
![]() | EM8370AP | EM8370AP ORIGINAL SMD or Through Hole | EM8370AP.pdf | |
![]() | 455678-106 | 455678-106 Intel BGA | 455678-106.pdf | |
![]() | C501B | C501B POWEREX MODULE | C501B.pdf | |
![]() | SI7922DN-TI-E3 | SI7922DN-TI-E3 VISHAY QFN8 | SI7922DN-TI-E3.pdf | |
![]() | 409C145 | 409C145 HONEYWELL PQFP-64 | 409C145.pdf | |
![]() | HTSBG-ST2.9/M3-12 | HTSBG-ST2.9/M3-12 RICHCOPLASTIC SMD or Through Hole | HTSBG-ST2.9/M3-12.pdf |