창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C474J1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.065"(1.65mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C474J1RAC C1812C474J1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C474J1RACTU | |
| 관련 링크 | C1812C474, C1812C474J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300MXPAC | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300MXPAC.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF1742U | RES SMD 17.4K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF1742U.pdf | |
![]() | BCM5761EBOKFBG | BCM5761EBOKFBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5761EBOKFBG.pdf | |
![]() | PMD3001D/DG,115 | PMD3001D/DG,115 NXP SOT457 | PMD3001D/DG,115.pdf | |
![]() | 7000-12321-6430750 | 7000-12321-6430750 MURR SMD or Through Hole | 7000-12321-6430750.pdf | |
![]() | TDA11126PS/N2/3 | TDA11126PS/N2/3 PHILIPS DIP64 | TDA11126PS/N2/3.pdf | |
![]() | UC2845D/AD | UC2845D/AD TI SOP14 | UC2845D/AD.pdf | |
![]() | TC7SH86F(T5LT) | TC7SH86F(T5LT) TOSH SMD or Through Hole | TC7SH86F(T5LT).pdf | |
![]() | RN4909(TE85L,F) | RN4909(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN4909(TE85L,F).pdf | |
![]() | SMP22C-E3/84A | SMP22C-E3/84A VISHAY DO-220AA(SMP) | SMP22C-E3/84A.pdf | |
![]() | ULN28U03A | ULN28U03A WU DIP | ULN28U03A.pdf | |
![]() | PNX6528 | PNX6528 ST-NXP LFBGA424 | PNX6528.pdf |