창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C473K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C473K2RAC C1812C473K2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C473K2RACTU | |
| 관련 링크 | C1812C473, C1812C473K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | ASTMUPCV-33-106.250MHZ-LJ-E-T3 | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-106.250MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
|  | MMUN2231LT1G | TRANS PREBIAS NPN 246MW SOT23-3 | MMUN2231LT1G.pdf | |
|  | ERJ-A1BF4R7U | RES SMD 4.7 OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1BF4R7U.pdf | |
|  | H9780G | H9780G HP SMD or Through Hole | H9780G.pdf | |
|  | TN1-DC12V | TN1-DC12V ORIGINAL DIP-5 | TN1-DC12V.pdf | |
|  | 1231BCTI | 1231BCTI MAXIM THINQFN | 1231BCTI.pdf | |
|  | CXP82832-158Q | CXP82832-158Q SONY QFP | CXP82832-158Q.pdf | |
|  | TL1963A-33DCQT | TL1963A-33DCQT TI SMD or Through Hole | TL1963A-33DCQT.pdf | |
|  | L7A1574 | L7A1574 ORIGINAL QFP | L7A1574.pdf | |
|  | X1G001521003000 | X1G001521003000 SEI SMD or Through Hole | X1G001521003000.pdf | |
|  | SGA5586 TEL:82766440 | SGA5586 TEL:82766440 Sirenza SMD or Through Hole | SGA5586 TEL:82766440.pdf |