창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C473J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-5367-2 C1812C473J1GAC C1812C473J1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C473J1GACTU | |
| 관련 링크 | C1812C473, C1812C473J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 195D684X0050V2T | 0.68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 50V 1410 (3727 Metric) 0.143" L x 0.104" W (3.63mm x 2.65mm) | 195D684X0050V2T.pdf | |
![]() | RR0816Q-220-D | RES SMD 22 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-220-D.pdf | |
![]() | Y14870R15000D6R | RES SMD 0.15 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R15000D6R.pdf | |
![]() | WW2FTR500 | RES 0.5 OHM 1.5W 1% AXIAL | WW2FTR500.pdf | |
![]() | Y00628R00000B0L | RES 8 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00628R00000B0L.pdf | |
![]() | PFWCC450KS1 | PFWCC450KS1 MURATA SMD or Through Hole | PFWCC450KS1.pdf | |
![]() | WP91336L18 | WP91336L18 TI SMD | WP91336L18.pdf | |
![]() | SSM3K12T(TE85L,F) | SSM3K12T(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K12T(TE85L,F).pdf | |
![]() | TAJV228K002RNJ | TAJV228K002RNJ AVX SMD | TAJV228K002RNJ.pdf | |
![]() | FW800001ESB | FW800001ESB INTEL BGA | FW800001ESB.pdf | |
![]() | SCM-013RTT86C | SCM-013RTT86C ROHM SMD or Through Hole | SCM-013RTT86C.pdf | |
![]() | NJU6538 | NJU6538 JRC SMD or Through Hole | NJU6538.pdf |