창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812C394K5RAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1812C394K5RAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1812C394K5RAC | |
관련 링크 | C1812C39, C1812C394K5RAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C917U220JYNDBAWL45 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U220JYNDBAWL45.pdf | |
![]() | MC14045BCL | MC14045BCL MOTOROLA CDIP | MC14045BCL.pdf | |
![]() | BSP752RIN | BSP752RIN INFINEON DSO-8 | BSP752RIN.pdf | |
![]() | T178S900ECL | T178S900ECL AEG SMD or Through Hole | T178S900ECL.pdf | |
![]() | 2SK2874-01S | 2SK2874-01S FUJI TO-263 | 2SK2874-01S.pdf | |
![]() | DS3148N | DS3148N MAX Call | DS3148N.pdf | |
![]() | XSPB300ABAOPBK | XSPB300ABAOPBK TI QFP | XSPB300ABAOPBK.pdf | |
![]() | D2396 | D2396 ROHM TO-220 | D2396.pdf | |
![]() | TC5172 | TC5172 TOS DIP | TC5172.pdf | |
![]() | ADM29F800BB-55EC | ADM29F800BB-55EC AMD TSSOP44 | ADM29F800BB-55EC.pdf | |
![]() | E3SB24.5760F12E20 | E3SB24.5760F12E20 HOSONIC SMD | E3SB24.5760F12E20.pdf | |
![]() | FW82371EB /SL37M | FW82371EB /SL37M INTEL BGA | FW82371EB /SL37M.pdf |