창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C392K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C392K1GAC C1812C392K1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C392K1GACTU | |
| 관련 링크 | C1812C392, C1812C392K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20012IDT | 20MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20012IDT.pdf | |
![]() | 2201RV1.2 | 2201RV1.2 infineon TSSOP-24 | 2201RV1.2.pdf | |
![]() | LT1370HVIT7 | LT1370HVIT7 LINEAR TO-220 7 | LT1370HVIT7.pdf | |
![]() | Z35-30 | Z35-30 VCC SMD or Through Hole | Z35-30.pdf | |
![]() | 74HC504AP | 74HC504AP TOSHIBA DIP-20 | 74HC504AP.pdf | |
![]() | L028F | L028F ORIGINAL SOT-163 | L028F.pdf | |
![]() | FRX185-60 | FRX185-60 Fuzetec 60V1.85A | FRX185-60.pdf | |
![]() | XLV594A | XLV594A IN SMD | XLV594A.pdf | |
![]() | GS8644ZV36E | GS8644ZV36E GSI BGA | GS8644ZV36E.pdf | |
![]() | BCR183/S/T/U/W | BCR183/S/T/U/W INFINEON SMD or Through Hole | BCR183/S/T/U/W.pdf | |
![]() | 87715-3202 | 87715-3202 TYCO SMD or Through Hole | 87715-3202.pdf | |
![]() | 2.5VB820UF | 2.5VB820UF NIPPON DIP | 2.5VB820UF.pdf |