창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C392F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C392F1GAC C1812C392F1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C392F1GACTU | |
| 관련 링크 | C1812C392, C1812C392F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-27.000MAHE-T | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-27.000MAHE-T.pdf | |
![]() | MAX2582ELM#TDG | MAX2582ELM#TDG maxim SMD or Through Hole | MAX2582ELM#TDG.pdf | |
![]() | VP27361B | VP27361B PHILIPS BGA | VP27361B.pdf | |
![]() | 321611S4R7KM | 321611S4R7KM ORIGINAL 1206CHIPBEAD4.7oh | 321611S4R7KM.pdf | |
![]() | UDZTE-176.2B/0805-6.2V | UDZTE-176.2B/0805-6.2V ROHM SMD or Through Hole | UDZTE-176.2B/0805-6.2V.pdf | |
![]() | CSP-16-56495-01 | CSP-16-56495-01 ARTESYN SMD or Through Hole | CSP-16-56495-01.pdf | |
![]() | SB808W | SB808W SEP SB-8 | SB808W.pdf | |
![]() | UT7144 -B C | UT7144 -B C UTC N A | UT7144 -B C.pdf | |
![]() | EVB9S12NE64 | EVB9S12NE64 FREESCALE SMD or Through Hole | EVB9S12NE64.pdf | |
![]() | L5A8959 | L5A8959 LSI QFP208 | L5A8959.pdf | |
![]() | USDA9808 | USDA9808 N/A N A | USDA9808.pdf |