창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C331JDGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-7283-2 C1812C331JDGAC C1812C331JDGAC7800 C1812C331JDGACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C331JDGACTU | |
| 관련 링크 | C1812C331, C1812C331JDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 664LC2600K5HM6 | 0.66µF Film Capacitor 600V Polypropylene (PP) Nonstandard 1.969" L x 1.969" W (50.00mm x 50.00mm) | 664LC2600K5HM6.pdf | |
![]() | CDV30FJ111GO3 | MICA | CDV30FJ111GO3.pdf | |
![]() | 9-2176073-9 | RES SMD 5.62KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 9-2176073-9.pdf | |
![]() | FFA-0023-2 | FFA-0023-2 APC CIRC BRKR-MX28B 70A | FFA-0023-2.pdf | |
![]() | LC5061AIC29X | LC5061AIC29X FAIRCHILD SOT-23 | LC5061AIC29X.pdf | |
![]() | BLF6G20-230PRN | BLF6G20-230PRN NXP SMD or Through Hole | BLF6G20-230PRN.pdf | |
![]() | 2N3545 | 2N3545 MOTOROLA CAN3 | 2N3545.pdf | |
![]() | L9106 | L9106 ST SMD or Through Hole | L9106.pdf | |
![]() | 1ZB220-Y | 1ZB220-Y TOSHIBA SMD or Through Hole | 1ZB220-Y.pdf | |
![]() | BTB16-400C. | BTB16-400C. ST SMD or Through Hole | BTB16-400C..pdf | |
![]() | ST840 | ST840 ST DIP | ST840.pdf | |
![]() | MB86604APF-G-BND | MB86604APF-G-BND ORIGINAL QFP | MB86604APF-G-BND.pdf |