창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C273J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2142 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-5352-2 C1812C273J5GAC C1812C273J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C273J5GACTU | |
| 관련 링크 | C1812C273, C1812C273J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1008R-181J | 180nH Unshielded Inductor 1.119A 120 mOhm Max 2-SMD | 1008R-181J.pdf | |
![]() | D4875 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | D4875.pdf | |
![]() | RF-230 | REFLECTOR 49.3MM X 50.3MM | RF-230.pdf | |
![]() | AP2202K-ADJTR | AP2202K-ADJTR BCD SOT-23-5 | AP2202K-ADJTR.pdf | |
![]() | 613-PC2400 | 613-PC2400 GCELECTRONICS SOP8 | 613-PC2400.pdf | |
![]() | MM1631A | MM1631A MIT SOP | MM1631A.pdf | |
![]() | 8362R6 | 8362R6 MOS/CSG DIP48 | 8362R6.pdf | |
![]() | TP2635 | TP2635 SI TO-92 | TP2635.pdf | |
![]() | CY29350AI | CY29350AI CYPRESS TQFP | CY29350AI.pdf | |
![]() | MBM29DL322TD90 | MBM29DL322TD90 FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29DL322TD90.pdf | |
![]() | SFH618A-3-X001 | SFH618A-3-X001 INFINEON DIP-4 | SFH618A-3-X001.pdf | |
![]() | TEMSVA1A106M12R | TEMSVA1A106M12R NEC A-10UF10V | TEMSVA1A106M12R.pdf |