창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812C273J1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-5365-2 C1812C273J1GAC C1812C273J1GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1812C273J1GACTU | |
관련 링크 | C1812C273, C1812C273J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CRL2010-FW-3R90ELF | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/2W 2010 | CRL2010-FW-3R90ELF.pdf | |
![]() | RNF12FTD1R43 | RES 1.43 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD1R43.pdf | |
![]() | CA000182R00JS70 | RES 82 OHM 1W 5% AXIAL | CA000182R00JS70.pdf | |
![]() | CPR2075R00KE10 | RES 75 OHM 20W 10% RADIAL | CPR2075R00KE10.pdf | |
![]() | NFC25-12T05-15-A | NFC25-12T05-15-A ARTESYN SMD or Through Hole | NFC25-12T05-15-A.pdf | |
![]() | RES-2-9 | RES-2-9 MCL SMD | RES-2-9.pdf | |
![]() | B6150H1CU | B6150H1CU TI BGA | B6150H1CU.pdf | |
![]() | PCK857A | PCK857A PHI SMD or Through Hole | PCK857A.pdf | |
![]() | ABLS10.000MHZ-B2-T | ABLS10.000MHZ-B2-T abracon SMD or Through Hole | ABLS10.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | GS08+05+CHGR-68NJ | GS08+05+CHGR-68NJ MURATA MURATA | GS08+05+CHGR-68NJ.pdf | |
![]() | MHL70860E | MHL70860E ANRITSU SMD or Through Hole | MHL70860E.pdf | |
![]() | MAX643AESA/ACSA | MAX643AESA/ACSA MAXIM SOP8 | MAX643AESA/ACSA.pdf |