창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C224M2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.065"(1.65mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C224M2RAC C1812C224M2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C224M2RACTU | |
| 관련 링크 | C1812C224, C1812C224M2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0402X7R1A331M020BC | 330pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X7R1A331M020BC.pdf | |
![]() | B1020-2R5335 | 3.3F Supercap 2.5V Radial, Can 150 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C 0.413" Dia (10.50mm) | B1020-2R5335.pdf | |
![]() | 1008-223F | 22µH Unshielded Inductor 158mA 6 Ohm Max 2-SMD | 1008-223F.pdf | |
![]() | HPB74LS163C | HPB74LS163C NEC DIP | HPB74LS163C.pdf | |
![]() | QD8255AH/B | QD8255AH/B INTEL CDIP40 | QD8255AH/B.pdf | |
![]() | MB90497GPFM-G-167-BND | MB90497GPFM-G-167-BND FUJITSU TQFP64 | MB90497GPFM-G-167-BND.pdf | |
![]() | SLF7045T-3R3M2R5-P | SLF7045T-3R3M2R5-P TDK SMD | SLF7045T-3R3M2R5-P.pdf | |
![]() | 74LV373APWR | 74LV373APWR TI/PB TSSOP | 74LV373APWR.pdf | |
![]() | 65665 | 65665 ORIGINAL SMD or Through Hole | 65665.pdf | |
![]() | RCH1216BNP-27OM | RCH1216BNP-27OM SUMIDA SMD or Through Hole | RCH1216BNP-27OM.pdf | |
![]() | AM9016DPCB | AM9016DPCB AMD DIP | AM9016DPCB.pdf | |
![]() | 2.2UF 35V C | 2.2UF 35V C AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 2.2UF 35V C.pdf |