창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812C224M1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | C1812C224M1RAC C1812C224M1RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1812C224M1RACTU | |
관련 링크 | C1812C224, C1812C224M1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | IBM25PPC750L-GB466A2 | IBM25PPC750L-GB466A2 IBM BGA | IBM25PPC750L-GB466A2.pdf | |
![]() | KRC101M-AT | KRC101M-AT KEC TAPEPKG | KRC101M-AT.pdf | |
![]() | PE17W40AD | PE17W40AD NA SMD or Through Hole | PE17W40AD.pdf | |
![]() | TA44904W | TA44904W ORIGINAL SMD or Through Hole | TA44904W.pdf | |
![]() | 226M06BH | 226M06BH AVX SMD or Through Hole | 226M06BH.pdf | |
![]() | ML27L0427 | ML27L0427 TOHO SMD or Through Hole | ML27L0427.pdf | |
![]() | ZSB77ZQ | ZSB77ZQ ORIGINAL SMD or Through Hole | ZSB77ZQ.pdf | |
![]() | 9AAJ1E7081 | 9AAJ1E7081 BOSCH PLCC28 | 9AAJ1E7081.pdf | |
![]() | HD74HCT373FPTR | HD74HCT373FPTR HITACHI 5.2mm-20 | HD74HCT373FPTR.pdf | |
![]() | HDL4H01ANI304-00 | HDL4H01ANI304-00 HITACHI PBGA | HDL4H01ANI304-00.pdf | |
![]() | SSM3J16FV(TL3AP,ZE | SSM3J16FV(TL3AP,ZE TOS N A | SSM3J16FV(TL3AP,ZE.pdf | |
![]() | KDS193-RTK | KDS193-RTK ORIGINAL SOT-23 | KDS193-RTK .pdf |