창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C224K5HAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip, Ultra Stable X8R | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-10017-2 C1812C224K5HAC C1812C224K5HACTU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C224K5HAC7800 | |
| 관련 링크 | C1812C224K, C1812C224K5HAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SMPZ3922B-M3/85A | DIODE ZENER 7.5V 500MW DO220AA | SMPZ3922B-M3/85A.pdf | |
![]() | 8470380000 | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 60VDC Coil DIN Rail | 8470380000.pdf | |
![]() | SL05LT1G | SL05LT1G Son/ON SOT-23 | SL05LT1G.pdf | |
![]() | ECH381V-10P(G) | ECH381V-10P(G) DINKLEENTERPRISE SMD or Through Hole | ECH381V-10P(G).pdf | |
![]() | XC9572XL-10VQG44C01 | XC9572XL-10VQG44C01 XILINX QFP44 | XC9572XL-10VQG44C01.pdf | |
![]() | MB84VD22283EA-85PBS-G | MB84VD22283EA-85PBS-G FUJISTU BGA | MB84VD22283EA-85PBS-G.pdf | |
![]() | MIC2248ZM | MIC2248ZM MICREL SOP-8 | MIC2248ZM.pdf | |
![]() | 1.4KESD85C | 1.4KESD85C MICROSEMI SMD | 1.4KESD85C.pdf | |
![]() | RFP44100M | RFP44100M ORIGINAL SMD or Through Hole | RFP44100M.pdf | |
![]() | T625N38TOC | T625N38TOC EUPEC SMD or Through Hole | T625N38TOC.pdf | |
![]() | FSG-W1-SSP3-H | FSG-W1-SSP3-H MAXIM QFP | FSG-W1-SSP3-H.pdf | |
![]() | SKKE600/16E | SKKE600/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKE600/16E.pdf |