창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C224K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-9430-2 C1812C224K1RAC C1812C224K1RAC7800 C1812C224K1RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C224K1RACTU | |
| 관련 링크 | C1812C224, C1812C224K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CC1-032.0000T | 32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CC1-032.0000T.pdf | |
![]() | HKQ0603U2N5C-T | 2.5nH Unshielded Multilayer Inductor 415mA 280 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U2N5C-T.pdf | |
![]() | AA0402FR-0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-0724R9L.pdf | |
![]() | WW12JT15R0 | RES 15 OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JT15R0.pdf | |
![]() | M60015-0116SP | M60015-0116SP MIT DIP42 | M60015-0116SP.pdf | |
![]() | CB3T3245 | CB3T3245 ORIGINAL SSOP-24 | CB3T3245.pdf | |
![]() | HY57V658020A-TC10S | HY57V658020A-TC10S HYUNDAI TSOP | HY57V658020A-TC10S.pdf | |
![]() | ZLP32300H2008G | ZLP32300H2008G ZILOG SSOP | ZLP32300H2008G.pdf | |
![]() | 72PR 50K | 72PR 50K BI SMD or Through Hole | 72PR 50K.pdf | |
![]() | H8173 | H8173 GHF SMD or Through Hole | H8173.pdf | |
![]() | IRF7353DITR | IRF7353DITR MICROCHIP QFP80 | IRF7353DITR.pdf | |
![]() | XC390108FB | XC390108FB MOT QFP | XC390108FB.pdf |