창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C223M1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C223M1RAC C1812C223M1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C223M1RACTU | |
| 관련 링크 | C1812C223, C1812C223M1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP3232DZER3R3M01 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 9.2A 17.7 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER3R3M01.pdf | |
![]() | AC0201FR-07137KL | RES SMD 137K OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07137KL.pdf | |
![]() | ICC09-316-396CS | ICC09-316-396CS KEL SMD or Through Hole | ICC09-316-396CS.pdf | |
![]() | 4N24AJANTX | 4N24AJANTX MSC SMD or Through Hole | 4N24AJANTX.pdf | |
![]() | RAD0550 | RAD0550 CMD QFP | RAD0550.pdf | |
![]() | PRA6N-2R6J | PRA6N-2R6J SHIRP SMD or Through Hole | PRA6N-2R6J.pdf | |
![]() | 1860LI | 1860LI LINEAR SMD or Through Hole | 1860LI.pdf | |
![]() | 2SC644-S | 2SC644-S ROHM TO-92 | 2SC644-S.pdf | |
![]() | CXA3296Q | CXA3296Q SONY QFP | CXA3296Q.pdf | |
![]() | 694-3-R100KD | 694-3-R100KD BI DIP8 | 694-3-R100KD.pdf | |
![]() | PIC16LF876 | PIC16LF876 MIC SSOP | PIC16LF876.pdf | |
![]() | Pm25LV512-33SC | Pm25LV512-33SC PMC SOIC-8 | Pm25LV512-33SC.pdf |