창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812C222J2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-9427-2 C1812C222J2GAC C1812C222J2GAC7800 C1812C222J2GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1812C222J2GACTU | |
관련 링크 | C1812C222, C1812C222J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | F1772SX245631KKMT0 | 0.56µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | F1772SX245631KKMT0.pdf | |
![]() | RB160M-90TR | DIODE SCHOTTKY 90V 1A PMDU | RB160M-90TR.pdf | |
![]() | 1462041-7 | Telecom Relay SPST-NO (1 Form A) Surface Mount | 1462041-7.pdf | |
![]() | R112553 | R112553 RAD SMD or Through Hole | R112553.pdf | |
![]() | LTC2657BIUFD-L16#PBF | LTC2657BIUFD-L16#PBF LinearTechnology QFN20 | LTC2657BIUFD-L16#PBF.pdf | |
![]() | PCI18LF442-I/PT | PCI18LF442-I/PT MICROCWIP QFP | PCI18LF442-I/PT.pdf | |
![]() | AD8646ARMZG4-REEL7 | AD8646ARMZG4-REEL7 AD Original | AD8646ARMZG4-REEL7.pdf | |
![]() | HM62H64M-25 | HM62H64M-25 HD SOP28 | HM62H64M-25.pdf | |
![]() | JG82865G,SL99Y | JG82865G,SL99Y INTEL CHIPSET-A3 | JG82865G,SL99Y.pdf | |
![]() | GPFB110-1122A001C1BA | GPFB110-1122A001C1BA ORIGINAL SMD or Through Hole | GPFB110-1122A001C1BA.pdf | |
![]() | IR2132DSPBF | IR2132DSPBF IR SMD or Through Hole | IR2132DSPBF.pdf | |
![]() | XC68HC11H1P | XC68HC11H1P MOT DIP | XC68HC11H1P.pdf |