창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C182JCGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C182JCGAC C1812C182JCGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C182JCGACTU | |
| 관련 링크 | C1812C182, C1812C182JCGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3601XIAR | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3601XIAR.pdf | |
![]() | RT1206WRC0797R6L | RES SMD 97.6 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0797R6L.pdf | |
![]() | S2406DSP72RTN | 2.4GHz Panel RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 6.5dB Connector, RP-TNC Chassis Mount | S2406DSP72RTN.pdf | |
![]() | R84DD4100CK03M | R84DD4100CK03M ARCO SMD or Through Hole | R84DD4100CK03M.pdf | |
![]() | IRCS2277S | IRCS2277S IR TO-220 | IRCS2277S.pdf | |
![]() | 391KD25 | 391KD25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 391KD25.pdf | |
![]() | IMZ4T108-ROHM | IMZ4T108-ROHM ORIGINAL SMD or Through Hole | IMZ4T108-ROHM.pdf | |
![]() | 2SK2570 NOPB | 2SK2570 NOPB RENESAS SOT23 | 2SK2570 NOPB.pdf | |
![]() | SD0J107M05011PA190 | SD0J107M05011PA190 SAMWHA SMD or Through Hole | SD0J107M05011PA190.pdf | |
![]() | 150HFR80W | 150HFR80W IR STUD | 150HFR80W.pdf | |
![]() | 78421A 108 | 78421A 108 NEC TQFP100 | 78421A 108.pdf | |
![]() | X39312TC-RG02 | X39312TC-RG02 XICOR SOIC-8 | X39312TC-RG02.pdf |