창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C150KHRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C150KHRAC C1812C150KHRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C150KHRACTU | |
| 관련 링크 | C1812C150, C1812C150KHRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | NX8045GB-30.000000MHZ | 30MHz ±50ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-30.000000MHZ.pdf | |
![]() | RT0805DRD078K66L | RES SMD 8.66K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD078K66L.pdf | |
![]() | CMF551M2800BHEK | RES 1.28M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M2800BHEK.pdf | |
![]() | LTS312AG | LTS312AG LITEON DIP | LTS312AG.pdf | |
![]() | PM5311-RI | PM5311-RI PMC QFP | PM5311-RI.pdf | |
![]() | TL322IDRG4 | TL322IDRG4 TI SOP8 | TL322IDRG4.pdf | |
![]() | APL5312-28BI-TRG | APL5312-28BI-TRG ANPEC SOT23-5 | APL5312-28BI-TRG.pdf | |
![]() | 594D227X06R3D | 594D227X06R3D VISHAY SMD or Through Hole | 594D227X06R3D.pdf | |
![]() | PH2630CL,115 | PH2630CL,115 NXP SMD or Through Hole | PH2630CL,115.pdf | |
![]() | 1AB163800002 | 1AB163800002 ALCATEL SMD or Through Hole | 1AB163800002.pdf | |
![]() | EPM7032AF-TC44 | EPM7032AF-TC44 ALTERA QFP | EPM7032AF-TC44.pdf | |
![]() | SMPT-UWC | SMPT-UWC BIVAR ROHS | SMPT-UWC.pdf |