창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C124J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2142 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-5359-2 C1812C124J5GAC C1812C124J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C124J5GACTU | |
| 관련 링크 | C1812C124, C1812C124J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-HA3C223J | 0.022µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.811" L x 0.358" W (20.60mm x 9.10mm) | ECW-HA3C223J.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-39K2 | RES 39.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-39K2.pdf | |
![]() | M701-370442 | M701-370442 HARWIN SMD or Through Hole | M701-370442.pdf | |
![]() | GBPC2508(W) | GBPC2508(W) PFS GBPC35(W) | GBPC2508(W).pdf | |
![]() | RSS-2424/H | RSS-2424/H RECOM SMD | RSS-2424/H.pdf | |
![]() | DS2431Q+T | DS2431Q+T MAX TDFN | DS2431Q+T.pdf | |
![]() | NJM253 | NJM253 ON SMD or Through Hole | NJM253.pdf | |
![]() | HP1011CB | HP1011CB HARRIS 3.9mm 16 | HP1011CB.pdf | |
![]() | BX80547PG3000E | BX80547PG3000E INTEL SMD or Through Hole | BX80547PG3000E.pdf | |
![]() | 09K5414 | 09K5414 ISSI TSOP | 09K5414.pdf |