창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C123K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C123K1RAC C1812C123K1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C123K1RACTU | |
| 관련 링크 | C1812C123, C1812C123K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C10G16 | FUSE CARTRIDGE 16A 500VAC 5AG | C10G16.pdf | |
| GBLA08-E3/51 | DIODE GPP 1PH 4A 800V GBL | GBLA08-E3/51.pdf | ||
![]() | RJK6025DPD-00#J2 | MOSFET N-CH 600V 1A MP3A | RJK6025DPD-00#J2.pdf | |
![]() | CMF55178K00BHEB | RES 178K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55178K00BHEB.pdf | |
![]() | ST173C10CCJ1 | ST173C10CCJ1 IR module | ST173C10CCJ1.pdf | |
![]() | MD208 | MD208 METRODYNE DIP-16 | MD208.pdf | |
![]() | Q4025L6B | Q4025L6B SIEMENS SMD or Through Hole | Q4025L6B.pdf | |
![]() | CK1052 | CK1052 LORLIN SMD or Through Hole | CK1052.pdf | |
![]() | XC95108TMPQ100ASJ-20 | XC95108TMPQ100ASJ-20 QFP SMD or Through Hole | XC95108TMPQ100ASJ-20.pdf | |
![]() | BH7760KV | BH7760KV ROHM SMD or Through Hole | BH7760KV.pdf | |
![]() | M3084OSGP | M3084OSGP AD QFP | M3084OSGP.pdf | |
![]() | RS690M-216MQA6AVA11FG | RS690M-216MQA6AVA11FG ATI BGA | RS690M-216MQA6AVA11FG.pdf |