창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812C105M1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.065"(1.65mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | C1812C105M1RAC C1812C105M1RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1812C105M1RACTU | |
관련 링크 | C1812C105, C1812C105M1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
B32912A3333K189 | 0.033µF Film Capacitor 330V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | B32912A3333K189.pdf | ||
SIT1602AI-82-33S-77.760000T | OSC XO 3.3V 77.76MHZ ST | SIT1602AI-82-33S-77.760000T.pdf | ||
1871554-1 | 1871554-1 AMP SMD or Through Hole | 1871554-1.pdf | ||
JZC-32F/012-HSL | JZC-32F/012-HSL HF SMD or Through Hole | JZC-32F/012-HSL.pdf | ||
MC74VHCT86ADR2 | MC74VHCT86ADR2 ON SOP | MC74VHCT86ADR2.pdf | ||
RQD-3.312 | RQD-3.312 ORIGINAL SMD or Through Hole | RQD-3.312.pdf | ||
SE5508-1.8V | SE5508-1.8V SEI SOT23-5 | SE5508-1.8V.pdf | ||
M01SL33KJI | M01SL33KJI WELWYN SMD or Through Hole | M01SL33KJI.pdf | ||
p1172602 | p1172602 pulse SMD or Through Hole | p1172602.pdf | ||
LLK2A272MHSB | LLK2A272MHSB NICHICON DIP | LLK2A272MHSB.pdf | ||
BZV55-B2V7.115 | BZV55-B2V7.115 NXP SOT-23 | BZV55-B2V7.115.pdf | ||
TB31169FLG(EF) | TB31169FLG(EF) Toshiba SMD or Through Hole | TB31169FLG(EF).pdf |