창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1812C104K1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-8245-2 C1812C104K1RAC C1812C104K1RAC7800 C1812C104K1RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1812C104K1RACTU | |
관련 링크 | C1812C104, C1812C104K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | B43305C9337M | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 410 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305C9337M.pdf | |
![]() | PM-YM90A | PM-YM90A ORIGINAL SMD or Through Hole | PM-YM90A.pdf | |
![]() | 261N | 261N ANAGO DIP-8 | 261N.pdf | |
![]() | M55310/16-B41A 30M00000 | M55310/16-B41A 30M00000 Q-TECH JINZHEN14 | M55310/16-B41A 30M00000.pdf | |
![]() | AD9764ARURL7 | AD9764ARURL7 AD SMD or Through Hole | AD9764ARURL7.pdf | |
![]() | SC0J227M6L006VR280 | SC0J227M6L006VR280 SAMWHA SMD or Through Hole | SC0J227M6L006VR280.pdf | |
![]() | 43-00098 | 43-00098 CONEC SMD or Through Hole | 43-00098.pdf | |
![]() | LC73721 | LC73721 SANYO SSOP30 | LC73721.pdf | |
![]() | MCP1700-2202E/TO | MCP1700-2202E/TO MICROCHIP 3 TO-92 BAG | MCP1700-2202E/TO.pdf | |
![]() | MAX9502GELTT | MAX9502GELTT MAXIM SMD or Through Hole | MAX9502GELTT.pdf | |
![]() | DL5233B | DL5233B MCC MINIMELF | DL5233B.pdf | |
![]() | MIC4468BWM TR | MIC4468BWM TR Micrel Reel | MIC4468BWM TR.pdf |