창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C103K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C103K5GAC C1812C103K5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C103K5GACTU | |
| 관련 링크 | C1812C103, C1812C103K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 1286AS-H-1R5M=P2 | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2A 114 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | 1286AS-H-1R5M=P2.pdf | |
![]() | RN73C2A137KBTDF | RES SMD 137K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A137KBTDF.pdf | |
![]() | GX-N12ML | Inductive Proximity Sensor 0.252" (6.4mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | GX-N12ML.pdf | |
![]() | PSND200E/10 | PSND200E/10 POWERSEM SMD or Through Hole | PSND200E/10.pdf | |
![]() | SC111879DWER | SC111879DWER FREESCALE SOP | SC111879DWER.pdf | |
![]() | 16004 | 16004 ST TO-220 | 16004.pdf | |
![]() | QM3486DI | QM3486DI TI CDIP | QM3486DI.pdf | |
![]() | RN1406 =DTC143ZK | RN1406 =DTC143ZK TOSHIBA SOT23 | RN1406 =DTC143ZK.pdf | |
![]() | MAX1818EUT33#G16 | MAX1818EUT33#G16 MAX SMD or Through Hole | MAX1818EUT33#G16.pdf | |
![]() | UPD703017AGC-B26-8 | UPD703017AGC-B26-8 NEC QFP | UPD703017AGC-B26-8.pdf | |
![]() | BYT12600 | BYT12600 ST SMD or Through Hole | BYT12600.pdf | |
![]() | MM1469PH/R | MM1469PH/R MN SMD | MM1469PH/R.pdf |