창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C103K2RAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1812C103K2RAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C103K2RAC | |
| 관련 링크 | C1812C10, C1812C103K2RAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASVMPC-18.432MHZ-LR-T | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-18.432MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | CDRH6D12LDNP-2R2NC | 2.2µH Shielded Inductor 2.5A 43.5 mOhm Max Nonstandard | CDRH6D12LDNP-2R2NC.pdf | |
![]() | P3DS3680N | P3DS3680N ORIGINAL SMD or Through Hole | P3DS3680N.pdf | |
![]() | HY5S6B6DSF-BE | HY5S6B6DSF-BE HYNIX FBGA | HY5S6B6DSF-BE.pdf | |
![]() | HS2108-3.3 | HS2108-3.3 HS- SOT89 SOT23 | HS2108-3.3.pdf | |
![]() | CR16B135JT | CR16B135JT FREESCALE SMD or Through Hole | CR16B135JT.pdf | |
![]() | AP2M222R | AP2M222R IDEC SMD or Through Hole | AP2M222R.pdf | |
![]() | GDA10-12S3V3 | GDA10-12S3V3 GUANZONG DIP | GDA10-12S3V3.pdf | |
![]() | HY57V651620B-ATC-10S | HY57V651620B-ATC-10S HYUNDAI TSOP | HY57V651620B-ATC-10S.pdf | |
![]() | HN9C01FU | HN9C01FU TOSHIBA SC70-6 | HN9C01FU.pdf | |
![]() | MAX4928A | MAX4928A MAXIM QFN56 | MAX4928A.pdf | |
![]() | MA-301(MS) | MA-301(MS) ORIGINAL SMD or Through Hole | MA-301(MS).pdf |