창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C103J2GACAUTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G Dielectric 10-200v Automotive Grade | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-11582-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C103J2GACAUTO | |
| 관련 링크 | C1812C103J, C1812C103J2GACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 7M25070018 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070018.pdf | |
![]() | CRCW06033K57DHTAP | RES SMD 3.57KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW06033K57DHTAP.pdf | |
![]() | 216TBAAGA13FH 9600 | 216TBAAGA13FH 9600 ATI BGA | 216TBAAGA13FH 9600.pdf | |
![]() | DJ82S141 | DJ82S141 CY FP24 | DJ82S141.pdf | |
![]() | LTM2882IV-5#TRPBF | LTM2882IV-5#TRPBF LT PLGA32 | LTM2882IV-5#TRPBF.pdf | |
![]() | PCA9632DP2 | PCA9632DP2 NXP PCA9632Series4-Bit | PCA9632DP2.pdf | |
![]() | R1501S100B-TR-F | R1501S100B-TR-F RICOH HSOP-6J | R1501S100B-TR-F.pdf | |
![]() | LM336Z-2.5 V | LM336Z-2.5 V FSC SMD or Through Hole | LM336Z-2.5 V.pdf | |
![]() | MB2623BB | MB2623BB PHIL SMD or Through Hole | MB2623BB.pdf | |
![]() | SC0222 | SC0222 SEMTECH SOP14 | SC0222.pdf | |
![]() | USB260-E3/52 | USB260-E3/52 VISHAY DO-214AA | USB260-E3/52.pdf | |
![]() | 25LC320/W | 25LC320/W MICROCHIP dip sop | 25LC320/W.pdf |