창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C103F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C103F1GAC C1812C103F1GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C103F1GACTU | |
| 관련 링크 | C1812C103, C1812C103F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | W2L14C105KAT1A | 1µF 4V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.080" W(1.27mm x 2.03mm) | W2L14C105KAT1A.pdf | |
![]() | CRCW20101M10FKTF | RES SMD 1.1M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101M10FKTF.pdf | |
![]() | Y0013150R000B9L | RES 150 OHM 2W 0.1% RADIAL | Y0013150R000B9L.pdf | |
![]() | 5V11A | 5V11A HF SMD or Through Hole | 5V11A.pdf | |
![]() | TEF6606T/V2 | TEF6606T/V2 NXP SMD or Through Hole | TEF6606T/V2.pdf | |
![]() | USR1H2R2MD | USR1H2R2MD ORIGINAL DIP | USR1H2R2MD.pdf | |
![]() | PCM1680DBQG4 | PCM1680DBQG4 TI/BB QSOP28 | PCM1680DBQG4.pdf | |
![]() | NCV3845BVD1R2G | NCV3845BVD1R2G ON SOP8 | NCV3845BVD1R2G.pdf | |
![]() | HY57V641620HGTP-HI | HY57V641620HGTP-HI HYNIX TSOP | HY57V641620HGTP-HI.pdf | |
![]() | C2706 | C2706 TOS TO-3P | C2706.pdf | |
![]() | AS4C256K16F0-35JI | AS4C256K16F0-35JI ALLIANCE SOJ | AS4C256K16F0-35JI.pdf | |
![]() | C0816JB1C223K | C0816JB1C223K TDK SMD or Through Hole | C0816JB1C223K.pdf |