창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C102JDGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-7262-2 C1812C102JDGAC C1812C102JDGAC7800 C1812C102JDGACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C102JDGACTU | |
| 관련 링크 | C1812C102, C1812C102JDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| 4608X-102-330LF | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 8SIP | 4608X-102-330LF.pdf | ||
![]() | B57541G1303F5 | NTC Thermistor 10k Bead, Glass | B57541G1303F5.pdf | |
![]() | ADXRS450XBRGZ | ADXRS450XBRGZ AD SMD or Through Hole | ADXRS450XBRGZ.pdf | |
![]() | W25X80BLZPIG | W25X80BLZPIG WINBOND WSON8 | W25X80BLZPIG.pdf | |
![]() | 88W8786U-NAP2 | 88W8786U-NAP2 MARVELL QFN | 88W8786U-NAP2.pdf | |
![]() | CR1104321FV | CR1104321FV HOK SMD or Through Hole | CR1104321FV.pdf | |
![]() | D3-6440-9 | D3-6440-9 HARRIS DIP 18 | D3-6440-9.pdf | |
![]() | SAB80C32B-16-N | SAB80C32B-16-N SIEMENS PLCC-44 | SAB80C32B-16-N.pdf | |
![]() | 25H1334-90 | 25H1334-90 TW SMD or Through Hole | 25H1334-90.pdf | |
![]() | S14K250E2K1 | S14K250E2K1 EPCOS DIP | S14K250E2K1.pdf | |
![]() | 74AC373P | 74AC373P FSC DIP | 74AC373P.pdf | |
![]() | PMC25LV512-33SCE | PMC25LV512-33SCE PFLASH SOP8 | PMC25LV512-33SCE.pdf |