창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1812C102J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1812C102J2GAC C1812C102J2GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1812C102J2GACTU | |
| 관련 링크 | C1812C102, C1812C102J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AGQ210S24Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGQ210S24Z.pdf | |
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![]() | GRM316R71H222KD01L | GRM316R71H222KD01L ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM316R71H222KD01L.pdf | |
![]() | 136-409-001 | 136-409-001 D/C DIP | 136-409-001.pdf | |
![]() | MLK1005S3N3ST | MLK1005S3N3ST TDK S0402 | MLK1005S3N3ST.pdf | |
![]() | BQ4016YMA-85 | BQ4016YMA-85 BENCHMAR DIP | BQ4016YMA-85.pdf | |
![]() | C1608CH1C106K | C1608CH1C106K TDK SMD | C1608CH1C106K.pdf | |
![]() | ML7096C-025 | ML7096C-025 OKI BGA | ML7096C-025.pdf | |
![]() | HE2E477M35025 | HE2E477M35025 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2E477M35025.pdf | |
![]() | UVY2E101MPD | UVY2E101MPD NICHICON DIP | UVY2E101MPD.pdf |