창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C180BX500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C180xx500 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Powerex Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 200V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 2.85V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 190A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 300A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 20mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 5000A, 5500A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-209AB, TO-93-4, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C180BX500 | |
| 관련 링크 | C180B, C180BX500 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35D10M00000 | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D10M00000.pdf | |
![]() | RT1206DRE074K64L | RES SMD 4.64K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE074K64L.pdf | |
![]() | Y11691K58000T0R | RES SMD 1.58K OHM 0.6W 3017 | Y11691K58000T0R.pdf | |
![]() | CPCC05R1600KE66 | RES 0.16 OHM 5W 10% RADIAL | CPCC05R1600KE66.pdf | |
![]() | ADSP21262SKBC200 | ADSP21262SKBC200 AD BGA | ADSP21262SKBC200.pdf | |
![]() | NTE385 | NTE385 ORIGINAL SMD or Through Hole | NTE385.pdf | |
![]() | BCM54616COIFBG | BCM54616COIFBG Broadcom BGA | BCM54616COIFBG.pdf | |
![]() | UUP1H3R3MD6TPX | UUP1H3R3MD6TPX NICHICON SMD | UUP1H3R3MD6TPX.pdf | |
![]() | MDC25-10 | MDC25-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDC25-10.pdf | |
![]() | CDRH2D09CNP-120N | CDRH2D09CNP-120N SUMIDA SMD | CDRH2D09CNP-120N.pdf | |
![]() | HYB25C256160AC-8 | HYB25C256160AC-8 HYNIX BGA | HYB25C256160AC-8.pdf | |
![]() | N5C860-55 | N5C860-55 INTERSIL PLCC | N5C860-55.pdf |